2012年中國MCU市場與上一年基本持平，熱點應用不突出，增長放緩，技術上向集成化方向發(fā)展。

2011年在全球經(jīng)濟復蘇乏力的大環(huán)境下，海外市場需求疲弱和人民幣升值制約了以出口為導向的電子整機企業(yè)的發(fā)展，全年中國MCU市場規(guī)模僅實現(xiàn)6.2%的小幅增長。2011年下半年持續(xù)下滑的MCU市場發(fā)展態(tài)勢暗示著2012年中國MCU市場發(fā)展不會是一帆風順。在全球經(jīng)濟形勢持續(xù)低迷，電子整機國內(nèi)市場需求不旺和出口市場連續(xù)波動的情況下，2012年中國MCU市場整體在波動中逐漸企穩(wěn)回升。

2012年一季度(Q1)受2011年下半年市場持續(xù)下滑的影響，業(yè)界普遍對全年市場走勢抱較為悲觀的情緒，MCU采購與庫存都保持在較低的水平，市場整體仍是延續(xù)了下滑的態(tài)勢。但在Q1末，整機市場和政策環(huán)境出現(xiàn)了較為積極的信號，首先是3月份電子整機出口量額大幅度提升，再就是國家出臺了“節(jié)能惠民工程”政策，加大對空調(diào)、洗衣機、電機等高效節(jié)能型產(chǎn)品消費的刺激力度，并加快批復了一批大中型重點基礎設施工程。受積極的市場環(huán)境影響，2012年Q2中國MCU市場止跌企穩(wěn)并出現(xiàn)增長的態(tài)勢。然而，面對國內(nèi)外仍較為不確定的宏觀經(jīng)濟形勢，稍微恢復的電子整機出口壓力巨大，Q3中國MCU市場也應聲下滑。可喜的是Q4兌現(xiàn)了傳統(tǒng)市場銷售旺季的預期，MCU市場銷售又出現(xiàn)上升態(tài)勢。經(jīng)初步測算，預計2012年中國MCU市場規(guī)模接近240億元，基本與2011年持平，在艱難的市場波動中保持住了微弱的市場增長。　　

熱點應用市場不突出，市場增速持續(xù)放緩

2012年中國MCU市場在波動中不斷向前發(fā)展，但面對國內(nèi)外復雜的政治、經(jīng)濟狀況，中國MCU熱點應用市場表現(xiàn)不突出，市場增速也持續(xù)放緩。雖然國家出臺了“節(jié)能惠民工程”政策，加大對空調(diào)、洗衣機、電機等高效節(jié)能型產(chǎn)品消費的刺激力度，但“節(jié)能惠民工程”從本質(zhì)上看仍是之前“家電下鄉(xiāng)補貼”政策的升級版。2009年至今，國家一直通過補貼的方式刺激國內(nèi)家電市場發(fā)展，在政策實施之初確實起到了刺激消費的目的，但經(jīng)過3年的發(fā)展，刺激政策對市場的拉動作用日益衰退，同時也形成了消費者和廠家對政府補貼的依賴。因此，一旦出現(xiàn)補貼政策的“空窗期”，家電市場衰退勢頭更猛。消費電子類MCU本來產(chǎn)品利潤空間有限且面臨著價格逐年下降的壓力，如果沒有長期的銷量保障，其市場很難獲得持續(xù)增長。在網(wǎng)絡與通信領域，隨著全球國際通信設備業(yè)的蕭條，通信類MCU市場也深受打擊。在國家產(chǎn)業(yè)結構升級和各行業(yè)信息化建設的推動下，雖然智能燃氣水電表、樓宇智能化設備、電機控制、電源智能管理等工業(yè)控制類MCU市場仍然是2012年中國MCU市場的主要推動力量，但隨著國內(nèi)外各大MCU廠商紛紛將自己的戰(zhàn)略重點轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品利潤空間相對較高的該領域，各廠商間市場競爭日趨激烈，產(chǎn)品售價下降明顯。　　

高端產(chǎn)品架構趨于統(tǒng)一，32位產(chǎn)品價格下降迅速

目前32位MCU產(chǎn)品架構向單一化發(fā)展的趨勢日益明顯，大多數(shù)MCU企業(yè)都將ARM作為32位MCU產(chǎn)品的重要方向。由于大多數(shù)產(chǎn)品都是基于ARM Cortex-M/R系列開發(fā)的，因此從產(chǎn)品性能到編譯器的效率都很難做到徹底的差異化。此外，ARM較為完善的IP核和產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境使得越來越多的MCU廠商更容易進入32位工業(yè)控制等中高端MCU應用市場。較多的市場參與者和同質(zhì)化的產(chǎn)品競爭帶來的殘酷的價格戰(zhàn)和產(chǎn)業(yè)整合不可避免。這種情況在市場不景氣的時候尤為明顯。2012年中國MCU市場一直持續(xù)上下波動，眾多中小型MCU廠商也都推出自己的32位ARM核MCU產(chǎn)品，并與國際大廠爭奪市場份額。在較大的市場壓力下，32位產(chǎn)品價格下降迅速，遠超同期8/16位產(chǎn)品價格降幅。

通用集成化向面向應用的高度集成發(fā)展

高集成度一直是MCU發(fā)展的趨勢，而且正呈現(xiàn)為從通用功能的集成化為主向面向應用的集成化方向發(fā)展：一方面，隨著工業(yè)產(chǎn)品的消費化趨勢日益明顯，人機界面技術和MCU的結合越來越多，正從原來的中高端MCU產(chǎn)品向中低端MCU延伸，高速處理器性能+嵌入式操作系統(tǒng)和GUI軟件讓工業(yè)和中低端消費電子產(chǎn)品大幅提升了產(chǎn)品附加值;另一方面，隨著互聯(lián)網(wǎng)廣泛應用和智能化設備的普及，各種無線和有線的通信方式和MCU結合愈發(fā)緊密，CAN、USB和Ethernet已經(jīng)成為32位MCU基本部分和8/16位MCU可選配置。此外，集成浮點運算控制器、高密度存儲器以及新介質(zhì)存儲器、觸控傳感模塊、RF模塊等已經(jīng)成為部分MCU系列產(chǎn)品的重要功能特性。隨著無線應用也走向標準化、節(jié)能化，采用智能化無線MCU控制將是未來電子整機發(fā)展的明顯趨勢。

（編輯：小M）