而今市面上常見的Hi－Fi集成功放，主要是以下三家公司的產品：1．美國國家半導體公司(NSC)，代表產品有LM1875、LM1876、LM3876、LM3886、LM4766等。2．荷蘭飛利浦公司(PHiLＩPS)，代表產品是TDA15××系列，比較著名的是TDA1514及TDA1521。3．意—法微電子公司(SGS)，比較著名的是TDA20××系列及DMOS管的TDA7294、TDA7295、TDA7296。NSC公司與SGS公司的產品音色中性偏暖，飛利浦公司的產品則較為明亮。

關于輸出功率的選取，愛好者可按通常使用功率的兩倍來確定，不要盲目追求大功率。功率過大，不僅成本上升(變壓器、散熱器、濾波電容，甚至機殼都得加大)，而且散熱設計、抗干擾、布局等也變得困難。費的功夫多，卻造成不必要的浪費。

此外，集成功放的自帶散熱片有絕緣與非絕緣兩類。絕緣類，比如LM系列后綴為ＴF的品種，采用整體塑封工藝，只需將集成塊與散熱器直接固定即可。金屬散熱片外露的大部分集成功放屬非絕緣類，其散熱片一般與負電源相通，使用中切勿將其與功放其他部分接觸(尤其是機殼與地線)，否則集成塊會馬上損壞。筆者經過比較發(fā)現(xiàn)，非絕緣類功放塊由于熱阻較低，輸出功率要稍大。

關于電路形式的選擇，筆者以為，廠家推薦的電路以電壓反饋型居多，且給出的指標也是在此基礎上測試出來的，既然推薦，該電路應該能比較好地發(fā)揮集成塊的性能，實際上也是如此。電流反饋與直流伺服是對集成功放應用的有益嘗試，但結果不應作過分夸大。筆者用LM1875分別制作過兩種反饋形式的功放，主觀聽感并無多少差別。直流化是必要的，對于低失調電壓的品種(如LM1875)，可以直接取消反向輸入端對地電容實現(xiàn)直流化。直流伺服電路使線路復雜化，筆者認為沒有必要采用。

直流電壓不宜取得過高，否則不僅集成塊發(fā)熱嚴重，而且音質劣化，還可能引發(fā)過壓保護電路的誤動作。應優(yōu)先使用廠家推薦電壓，若沒有，可用極限電壓×85％得到直流電壓，再以直流電壓除以1．25得交流電壓。

功放無需使用穩(wěn)壓電源，但電源的功率容量一定要足夠。變壓器的功率可取總輸出功率的兩倍，并作好屏蔽。整流管要選低內阻的，且在每個管子兩端并上一只小電容。濾波電容容量要適可而止，不要盲目求大，可按每10W2200μF計算。若資金充裕，用在變壓器上效果更明顯。

集成功放使用的外圍元件不多，應精選優(yōu)質品。耦合電容以MKP為佳，不宜使用電解，較大容量的旁路電容可使用鉭電解，小電容使用CBB或MKP。電阻盡量使用五環(huán)金屬膜的，功率不能小于1/4W，有條件使用1/2W的。在裝機前應對元件進行檢查，注意誤差與配對性。不要盲目追求進口補品，補品元件性價比低，況且假貨很多。

功放線路布局要遵循3個原則：1．一點接地。集成電路地、輸入地、輸出地都要單獨接到濾波電容地的“一點”上，不要任意搭接，以免引入噪聲。2．大小信號分離。即輸入信號應遠離輸出信號及電源，具體設計印板時，有兩種方法，一種是信號單一流向法，即信號自印板一端輸入，另一端輸出；另一種是地線隔離法，即大小信號間用地線隔離。3．傳輸屏蔽。傳輸小信號的線一定要用屏蔽線，并將屏蔽層單端接地。其他方面，如元件對稱布局，加大地線面積，增加大電流銅箔寬度(甚至上錫等)也對減小噪聲有利。

由于當今數(shù)字音源的輸出電壓擺幅已足以達到大部分集成功放的輸入靈敏度，所以，應用中前級只需起緩沖、音量控制與音色調配的作用。常用的前級有兩類，一類是運放型前級，它的指標較高，音質較好，但須用優(yōu)質電位器；另一類是由專用音量音調集成電路構成的前級，如LM1036、LM4610、TDA1524等，它們成本低廉，簡單易制，使用普通電位器不影響音質，效果也令人滿意，愛好者可根據(jù)實際情況取舍。