日本Micro技術研究所開發(fā)出了將用于FPD等的玻璃底板加工至20µm厚的技術。并在2010年6月2～4日的“JPCA Show 2010”上展出了將其用作OLED底板及彩色濾光片的實例。該公司稱，面向FPD廠商等“正在做近期提供該技術的準備”。

       將玻璃底板加工至20µm厚，便可靈活彎曲。因此，可用于柔性顯示器的底板。Micro技術研究所發(fā)言人表示“柔性底板的材料通常采用樹脂，但其耐熱性及氣體透過性等容易成為問題。因此，我們考慮使這些特性均很出色的玻璃底板實現(xiàn)柔性化”。

       據(jù)稱，該玻璃底板的加工采用化學方法，因為“機械方法很難將玻璃底板厚度減至數(shù)十µm”。熔解玻璃底板時通常采用氫氟酸，但該公司利用的并不是基于氫氟酸的材料。采用該公司的方法，可將事先已形成了元件及電極的玻璃底板的厚度減至20µm左右。

（編輯 英子）