在數字視聽市場占據領先的平板電視音頻芯片制造商意法半導體公司，近日公布其性價比極高的下一代STA370BWS SoundTerminal™ 芯片的詳細信息。全新STA370BWS采用意法半導體的FFX™（Full Flexible Amplifier）尖端技術，提供10W以上的高品質立體聲音頻輸出功率，適用于各種消費電子產品，包括最新的超薄LED背光平板電視。

      先進的芯片制造工藝決定當今的數字音頻芯片的性能和成本，提供更多優勢，例如，降低噪聲和失真度，支持更復雜的音頻處理技術，片上集成更多功能，以減少系統組件的數量。此外，在技術的每一次升級換代中，新技術都比前一代技術在單位芯片面積內提供更強的功能，使產品具有極高的性價比。

       STA370BWS是首款采用意法半導體專屬的BCD8制造工藝的音頻芯片。作為意法半導體市場領先的BCD6S制程的升級換代技術，BCD8是意法半導體第八代雙極/CMOS/DMOS制造技術。意法半導體利用這項技術可以在單片上打造模擬、邏輯和高壓功能，以提高器件的性能，降低成本。在開發STA370BWS器件過程中，意法半導體利用BCD8制程在CMOS內集成更復雜的音頻信號處理功能，使終端用戶獲得更好的聽覺體驗。STA370BWS在上電時還執行電路檢測，以提高應用設備的安全性，防止PC電路板被燒毀，為設備廠商降低返修成本。

       STA370BWS的片上功率放大器采用意法半導體的FFX技術，能夠在放大輸出端提供功率更強的音頻信號，性能高于普通數字功率放大器。此外，STA370BWS的輔助輸出級還采用了意法半導體的F3X™ 第三代FFX放大器技術，通過抑制非音頻信號（例如決定放大器時序的載波波形）來提高音質，在輸出功率范圍內產生更清晰、更純凈的音頻信號。

      STA370BWS是意法半導體新一代SoundTerminal產品組合的首款產品。現有產品組合包括STA333BW、STA335BW、STA339BW、STA339BWS和STA369BWS。目前正在向主要客戶提供測試樣片。

關于意法半導體

      意法半導體是全球領先的半導體解決方案提供商，為各種應用領域的電子設備制造商提供創新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產權組合、戰略合作伙伴關系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業領袖。2009年，公司凈收入85.1億美元。

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